Необхідна річ при відновленні доріжок на друкованих платах або відновлення відірваних контактів при демонтажі мікросхем. Також може застосовуватися для відновлення доріжок плат мобільних телефонів або планшетів та в інших ситуаціях, що потребують точної пайки. Провід має лакову ізоляцію, яка не вимагає механічного зняття перед пайкою. Лак під впливом високої температури руйнується лише в місці пайки, дозволяючи легко і швидко під'єднати провідок до необхідного контакту.
| Характеристики | |
| Ізоляція | Лакова |
| Колір | Мідний |
| Кратність продажу | 1ШТ |
| Матеріал | Мідь |
| Перетин | 0.1 мм |
| Довжина | 10 м |
Написати відгук
Ваше Ім’я:*Ваш відгук*: Примітка:HTML теги не дозволені! Використовуйте звичайний текст.
Рейтинг (необов'язково) Погано Добре
Введіть код, вказаний на зображенні:*
Рекомендуємо (8)
58.00 грн.
7.00 грн.
9.00 грн.
6.00 грн.
4.00 грн.
4.00 грн.
6.00 грн.
